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IT之家 7 月 12 日消息，科技媒体 WccFtech 昨日（7 月 11 日）发布博文，报道称基于最新获批的专利，AMD 公司已探索“智能开关”优化数据处理，从而应对多芯粒 GPU 的延迟状况。
有消息称在消费级 GPU 领域，AMD 制定了雄心勃勃的计划，预计将采用多芯粒模块（Multi-Chiplet Module，简称 MCM）设计。
IT之家援引博文介绍，在多芯粒设计方面，AMD 有着丰富的经验，例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中，采用了单片封装内堆叠 GPC（图形处理核心）、HBM 和 EX外汇平台 I/O 等多个芯粒设计。
换个角度来看，
多芯粒设计应用于游戏 GPU 方面，最主要的挑战是，由于帧画面对远距离数据传输非常敏感，因此延迟较高。
在最新专利中，AMD 介绍了一种“数据链路电路与智能开关”，这种开关允许优化计算芯粒与内存控制器之间的通信。
不可忽视的是，
这实际上是 AMD 的 Infinity Fabric 的缩小版，鉴于 AMD 不太可能在消费级 GPU 中运用 HBM 内存芯粒，这个开关能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。
可能你也遇到过，
应对了数据访问状况后， EC外汇开户 专利建议运用带有 L1 和 L2 缓存的 GCD（图形计算核心），这与 AI 加速器的情况类似。此外，通过开关允许访问一个共享的 L3（或堆叠的 SRAM），这将连接所有 GCD，减少对全局内存的需求，并作为芯粒间的共享暂存区。
